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HI
三种封装都可以，价格应该是一样的（关于价格，你需要询问TI授权代理商，以及出货情况）
外置MOS，注意选择Qg尽量小的MOS，可减少芯片发热。同时你可以选择带有PowerPad的封装，热阻会小很多。
关于芯片温升，你可以借助在线仿真webench, 在网页上输入参数“输入电压，输出电压电流”即可得到电路图，还可以得到电路参数，例如效率，温升等等。
