背景描述：
在产线使用PCIe老化板期间，目前已累计如下图烧毁情况10pcs，表现为。
1、基本上都是U2 IC（TPS54622RHLR）烧坏，有些IC周边的电阻、电容也烧坏；
2、空载及满载都有出现，满载出现的比较多。一般是在测试过程中出现；
3、F4 总通路上的30A保险丝一般没有问题发生；
4、F2，F3，F5~F10，这8颗保险丝偶发性地会随机出现断开的现象；
5、IC击穿烧毁位置主要集中在U2 Pin4/5/6所在角落的位置，即输入电源所在位置;
6、上述现象一般在SSD盘的高温老化过程中突然出现。
问题：根据上述原理图和PCB布局上的情况，那可能会是什么原因导致工作过程中TPS54622电源输入引脚处烧毁呢？
上图是从上电到工作过程中工作了一个CYCLE的监控波形， 最大电流可以达到5.14A(有效值4.8A); 最大电压可以达到14V（有效值12.14V）
不过上述监控过程并没有出现烧毁等异常，目前我司有1千多片此板子，截止目前已发现10余片了，后续测试过程中陆陆续续会有些。
从监控结果来看，并没有触发15V电压。难道如你所讲，由于该芯片存在于其它大电路的输入路径上（理论上3.3V*1.5A*24pcs=118.8w,约120W/12V=10A),
而12V的导线，可能输入layout不好等因素产生了较大的寄生电感，因为较大的电流变化率从而在输入产生很大的spike，足以过压烧掉芯片？
以下是12V电源分配情况，其本身负载很小，不到1A， 但其挂在的12V网络和其它的大电流负载的输入端是共用的，可能是这里的干扰吗？
我在网上搜索了如下以下信息：
1、芯片在工作时，发热严重，不是马上损坏而是在工作一段时间后损坏就是过流，通电瞬间击穿就是电压 ；
2、过流烧糊,一般不会裂开,过压会有物理断裂 ；
从我们当前IC烧毁的外观情况来看，并没有看到IC的物理断裂，倒是很明显的给烧糊了，而且我们的板子也不是上电马上就损坏，而是工作了一段时间发生的，综合这些信息来看，TPS54622的烧毁看起来更像是电流原因引起的，对吗？那针对此现象，我们该如何去改善电路方案去杜绝呢？
