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LMZM23600为集成电感的MicroSiP封装，模块上已集成（焊接）了一个电感和2个电容，在使用热风枪进行焊接的时候，会不会将电感焊掉？过回流焊是否有品质风险？
模块是类似QFN封装，需要用热风枪才能焊接上，在焊接模块的时候是不是有可能导致模块上面的电感或芯片虚焊？
LMZM23600V5SIL 在哪封装图呀？我就想照着画一个。bxl不会用，除了bxl其他地方没有任何尺寸信息噢。
