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关于LP2951散热，大部分应该是从底层铜箔散热，我们在评估Tj的时候，有两种办法：不知道哪种更合理?
1.测量Top case的温升，假设40%的功耗由TOP散热来计算的，这样计算Rthja=Rthjc+Rthca,再算出Tj，结果是173C，fail
2.测试Bot case(测量靠近Bottom case的铜箔温度)，用热阻RQJC计算，暂时我们还未按这种办法测试
下面是我们测试Top case的温度数据：
是否有其他的最准确的测量方法去计算Tj？
