This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

TPS62162的“exposed thermal pad”需要怎样连接的?跟AGND是同一个点么?

Other Parts Discussed in Thread: TPS62162

TPS62162的“exposed thermal pad”需要怎样连接的?跟AGND是同一个点么?

感谢!

  • HI
    thermal pad需要和功率PGND充分焊接,并且通过打孔扩展连接中间层或者底层GND铜箔,用于散热(将GND铜箔当散热片)
    芯片的PGND和AGND是需要隔离的,并在芯片底部AGND短接。
  • 您好,这句没太明白-"芯片的PGND和AGND是需要隔离的,并在芯片底部AGND短接",PGND和AGND需要隔离么,直连可以么。
  • Hi
    首先你要明确2个GND是要隔离的,例如输入,输出的GND都是功率PGND,是同一个GND. 但是有些信号,例如软起动,FB的GND会用到模拟AGND,它们都不可以混用. 这两块GND首先是要隔离的,然后在芯片底部短接,你可以看一下datasheet上的参考layout。
  • 可以不分地吧,只不过VIN和输出滤波电容的地,靠近PGND就行,其他靠近AGND
x 出现错误。请重试或与管理员联系。