今天看了贵司的PDF How to Properly Evaluate Junction Temperature with Thermal Metrics.有了疑问:
1). Rjc(bot) 10.9℃/W, Rjc(top) 84.6℃/W:请教一下这边的Bot是Bottom的Gnd,Top是指LDO 本体塑封的Top面?
2).目前采用的热偶线直接测试LDO 本体Top面,那推算Tjunction温度还是Tcase实测温度+Pd*Rjc? Rjc top or Rjc bot?
3).但是好像贵司PDF文件不推荐这么测试的,那实际测试的时候推荐什么方法啦。目前主要是用到PMIC ,Buck converter基本都是SMT,靠焊盘散热,热有问题的时候才会增加散热结构