我们公司一款产品从去年8月份开始使用TP61170(12V升24V,280mA感性负载,间歇供电),一直工作正常,基本没有故障,但是最近做的一批8月份生产的板子(PCB和TPS61170新采购的)陆续出现TPS61170烧坏的情况,一般出现这种情况时,TPS61170输入脚下面的PCB都会碳化,严重的芯片外面的塑料封装会烧脱落,露出晶元。
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我们公司一款产品从去年8月份开始使用TP61170(12V升24V,280mA感性负载,间歇供电),一直工作正常,基本没有故障,但是最近做的一批8月份生产的板子(PCB和TPS61170新采购的)陆续出现TPS61170烧坏的情况,一般出现这种情况时,TPS61170输入脚下面的PCB都会碳化,严重的芯片外面的塑料封装会烧脱落,露出晶元。
Hi
能够拍个照片过来看一下吗?是指芯片Vin脚烧掉了吗? 是否更换芯片就正常?功率电感饱和电流多大?
Hi
如果确认功率电感饱和电流没有问题,需要看输入电压(可以用示波器抓启动瞬间),一般类似这样的严重烧机,很可能是瞬间的过压。
其次确认芯片底部PAD是否接GND.(有没有可能存在虚焊)
最后,这类不良多吗? 芯片是否直接购买自TI?
用示波器测试过输入波形,VP-P不超过12.5V,芯片底部PAD接地不好判断,最近类似情况出现6片(之前没有),芯片是从分销商买的。
Hi
如果现有的测试都没有发现异常,并且只是批次上的现象,建议后续直接找TI购买。
有可能是批次上的质量问题。