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LM3150芯片发烫，24V转12V，空载和带载都烫
Hi
选择的是尽量小Qg的MOS, 芯片底部的Powerpad充分与GND铜箔焊接，并且尽量扩大GND的散热面积（一般推荐四层板利用中间层的GND散热），如果是双层板，就尽量增加第一层和底层的散热面积。
如果上述没有问题，就用webench确认一下电路。
Qg15左右，板子也是四层，也是按照webench设计的，电感没有选推荐的电感
空载电流在100ma左右，24V输入
HI
Qg 15nC并不大，100mA的空载消耗有些大了（一般外置MOS, 没有powersaving功能，消耗可能在20~30mA甚至更多一点点正常）
注意工作频率不要太高，建议300kHz，频率高了驱动消耗会上去，整体效率也会偏低一点。
另外建议换个芯片看看，100mA代表芯片有异常消耗？（这类不良多吗？芯片哪里买的？还是做的样片就是这样？）
频率设置在243K左右，芯片换过了也是这样，就买了两片，在云汉芯城买得
还有就是挂负载的时候电压会慢慢往下掉，设计电流在10A，实际负载为5A
内部的那个6V的LDO输出是8V，就是芯片VCC的电压是8V多，手册里写的最大6V
看起来芯片有问题，VCC一般电压6V左右，电子市场或者淘宝上买的芯片常出现这种不良模式。
现在申请免费样片好像很多芯片都不行，但是仍建议芯片直接找TI购买，质量上有保证些。
