Other Parts Discussed in Thread: AWR2243,
TI的工作人员：
您好，我有个关于器件焊接的问题想请教一下：
我在TI上购买了AWR2243四芯片级联评估板子，包括RF-EVM和MMWCAS-DSP-EVM。 在操作过程中，不小心MMWCAS-DSP-EVM上的电源管理芯片TPS659039-Q1坏了。我们现在购买了器件想进行替换。但是由于板子比较厚，出现了坏掉的芯片无法拆下来，因此想寻问几个问题：
1）原来芯片焊接的时候，是有铅还是无铅？
2）如果要拆除板子上的芯片进行更换，那么拆除温度应该是多少？
3）另外应该如何正确或者建议 进行芯片的拆除和替换？
