正在使用TPS65181B芯片,现有如下问题:
1,TPS65181B芯片在电路连接正确的情况下,并且使能wakeup和pwrx为高电平的情况下是否能够上电自举,即各轨道输出标准电压?
2,tps65181b下面的散热焊盘是否可以同电源地连接在一起?(看数据手册是不可以连接到地请帮忙确认)
3,如果不可以连接到地,那么如此连接是否会烧坏电源芯片?
下附芯片数据手册。
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正在使用TPS65181B芯片,现有如下问题:
1,TPS65181B芯片在电路连接正确的情况下,并且使能wakeup和pwrx为高电平的情况下是否能够上电自举,即各轨道输出标准电压?
2,tps65181b下面的散热焊盘是否可以同电源地连接在一起?(看数据手册是不可以连接到地请帮忙确认)
3,如果不可以连接到地,那么如此连接是否会烧坏电源芯片?
下附芯片数据手册。
Hi
见datasheet powerpad定义:Die substrate/thermal pad. Connect to VN with short, wide trace. Wide copper trace will improve heat dissipation. PowerPad must not be connected to ground.
所以和大多数TI芯片不同,tps65181b的PowerPad并非接GND。
Hi
TPS65181B芯片在电路连接正确的情况下,并且使能wakeup和pwrx为高电平的情况下各轨道能输出标准电压的。
Hi
确实是有可能的。原因是看起来Die substrate 电压不为零的话,连接GND, 会造成电流,确实可能导致芯片损坏。
所以建议更换确认。
补充下,VN是系统里最负的电压点,所以衬底要接到VN而不是GND。