CSD95491Q5MC: CSD95491Q5MC出现Vin短路和器件损坏

Hi

    1. 一般是内部MOS烧掉。

    2.  datasheet上没有时间上的定义，但不应该是这里有问题，TI绝大部分降压芯片SW都有这个定义，但是没有出现过异常。

   3/4, 论坛上没有其他客户反应过这个问题。

    请问：1.  不良率多少？（一共做了多少板子，有几片不良）

               2.  更换CSD95491后就正常，是否有测试更换后的波形，是否发现任何异常？   后续建议将板子烧机几个小时看看，是否会出现再次烧机的情况？

Hi,Johnsin,

1、内部的MOS烧掉可能存在哪些原因？能做哪些排查？

2、当前测试的Phase点信号波形如附件波形所示，SW信号的Min为-2.6V，不知道这个影响是否很大？尝试过一些调试，也没法做到满足-0.3V的Spec。

3、对于SW的测试波形也帮忙看看附件的图片，是否存在问题？

两个问题的答复：

1. 当前生产了341+131块板卡，其中341块板卡已经进行了测试，发现有3块板卡出现CSD95491Q5MC损坏的情况，每块板卡坏一颗CSD95491Q5MC。
2. 更换CSD95491Q5MC之后的板卡没有对比测试波形。已经完成测试的板卡先前通电烧机的时间也有24小时，后面待测试的板卡也会加长时间做老化烧机测试，预计加长到48小时。

另外，补充一点信息：先前使用的是CSD95490Q5MC，但是后面由于供应的问题，换成了CSD95491Q5MC。测试过对应的电流和温度，都没有问题。电流每Phase为39A、温度90℃。

能否给个联系方式，电话沟通一下？

Hi,Johnsin,

1. 内部MOS烧掉的话对外直观具体什么现象？起火？开裂？某个pin短路？
2. 对于这颗物料的焊接前的烘烤是否有什么建议或要求？DS上标准的MSL为2。
3. 能否提供给这颗器件的FEMA文件给我们？

Hi

    这类驱动MOS烧掉一般是击穿，SW脚对GND以及对Vin。   具体你还可以对照正常芯片pin脚对GND的阻抗来确认。

    散装才会需要烘烤，一般真空包装不需要， 注意一下ESD即可。

    -2.6V是所有板子都这样还是个别这样，如果都这样的话，有可能是测试上的问题，这个电压有内部MOS钳位，即便底边MOS不导通，由寄生二极管导通最多-0.7V, 如果是MOS导通更低。 确认一下测试，以及是否noise太大导致。

    另外确认一下layout，可以参考datasheet说明。

Hi,Johnsin,

1. 请教一下，这个问题可能是什么原因导致的？需要做哪些排查？
2. -2.6V所有都差不多是这个样子
3. 有对应的FEMA文件吗？能提供给我们吗？