TPS54201 器件本身失效,会有哪些表现,比如是否会让VCC和GND之间短路(可能是内部MOS击穿)?是否会有其他的表现,例如芯片失效,芯片不工作,无输出,但不会影响电源,这种情况是否存在?
此外芯片的输出过流保护,内部的具体逻辑是什么,这部分保护电路具体是怎么设计的,能否告知?
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TPS54201 器件本身失效,会有哪些表现,比如是否会让VCC和GND之间短路(可能是内部MOS击穿)?是否会有其他的表现,例如芯片失效,芯片不工作,无输出,但不会影响电源,这种情况是否存在?
此外芯片的输出过流保护,内部的具体逻辑是什么,这部分保护电路具体是怎么设计的,能否告知?
Hi
常见的损坏VIN过压烧坏,SW脚击穿等等。
过载,就是低边MOS电流超过基准就会关闭MOS,直到下个周期正常开启,如果依旧过载继续关闭MOS保护,周而复始。
感谢您的回复,这两个位置的损坏,芯片自身是不是表现为芯片自身短路情况,根据市场的反馈,除了这两个位置外,芯片的其他位置是否会出现损坏,造成芯片不工作,且不出现芯片自身短路情况
Hi
有的,我说的是常见的不良。理论上芯片内部损坏不工作也有可能,FB脚也有可能。
具体你可以通过阻抗测量确认,如果测不出来,只能开盖分析(可以第三方或者TI 付费分析)