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TPS63000的问题

Other Parts Discussed in Thread: TPS63000

目前的板子上使用了TPS63000芯片,遇到了比较严重的问题。

第一版Layout时PowerPad未接地,PCB的Pad位置盖漆,芯片使用正常。

第二版Layout时PowerPad位置加了焊盘,且与系统地相连,上一片烧一片,现象为L1、L2脚与GND短路。

Datasheet的说法是should be connected to PGND。

请问该问题是否是因为PowerPad的原因?到底该不该焊Pad呢?

  • 你好,

    PowerPad需要接地,有助于散热,但需要注意接地的方法。

    请参考TPS63000 EVM板的layout,注意信号地和功率地的分离和单点接地,排除功率地的干扰。

  • 正如楼上所说,Power pad是用来散热的,如果没有焊接,大电流长时间运行时TPS63000将会成为主要热源

    首先请仔细检查你的PCB layout 是否有问题,焊接是否有问题,因为焊接不好,power pad可能与管脚短接,肉眼无法看到,所以上电前先用万用表测量一下引脚的焊接情况

  • 感谢楼上两位的回答,芯片焊接后各引脚都测试过没有短路。目前与EVM的参考设计的不同是GND与PGND没有分离,故也不存在GND与PGND之间单点连接。猜测可能是由于这个问题引起的,设计时没有想到会严重到烧芯片。