最近根据TI 的 WEBENCH ,针对工业控制主板,设计一款电源,电源设计负载电流最大6A,实际工作电流5A左右;在测试的时候出现这样的问题:当5V输出电流从2A左右上升到满载时,输出电压被迅速拉低导致芯片复位。
由于只是实验阶段,芯片采用手工焊接。现在猜测可能的原因:QFN芯片背部接地焊盘焊接不良,导致接地阻抗过大
是否有其他可能的问题,请大家指教。
不甚感激,谢谢!
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最近根据TI 的 WEBENCH ,针对工业控制主板,设计一款电源,电源设计负载电流最大6A,实际工作电流5A左右;在测试的时候出现这样的问题:当5V输出电流从2A左右上升到满载时,输出电压被迅速拉低导致芯片复位。
由于只是实验阶段,芯片采用手工焊接。现在猜测可能的原因:QFN芯片背部接地焊盘焊接不良,导致接地阻抗过大
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