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1. 为何要在TOP层下面用大面积铜皮连接vin和vout？通过加宽顶层VIN和VOUT的铜皮宽度是否也能达到同样的效果？
2. 板上没有大面积铺开地孔，是否会使得回流路径偏大。比如6，7 引脚出来的电流需要绕一圈才能回到vin的GND
Hi
在底层或者中间层大面的铺铜目的是为了散热， 增加过孔是加大路径上的电流，同时要注意的是功率回路尽量小。
