UCC27211: 关于驱动芯片使用的问题

David Lew

Part Number: UCC27211
Other Parts Discussed in Thread: INA241B

Hi TI，最近在做一个电机驱动器产品，用到贵司的UCC27211 VSON (8)封装，这款驱动IC，性能上符合性能要求，但是比较迷惑的是，作为一款高低半桥驱动，该款芯片的高边HB自举电源与低边VDD间距非常小，仅有0.4mm，如图所示：

因为我的电机驱动器供电范围为DC48V~80V，考虑到刹车时再生能量的影响，母线电压最大可能达到DC100V，那么问题来了，如图所示

当高边导通、低边截止时，HB电平将是100V+12-VF，这样VDD和HB的压差≈100V！并且VDD和HB都是低阻抗回路，从安全间距上来说0.4mm的间距是很不安全的，那么这种新型的高低半桥驱动会不会有间隙放电的风险？即使采用SOIC8的封装，VDD和HB的间距也只有0.66，我不知道按datasheet的设计是否可行，请帮我分析一下。

另外该项目还用到了INA241B实现电机电流采样，也是存在同样的安全间距问题。

非常感谢！

1 年多前

0 Amter Cai 1 年多前

Intellectual 550 points

您提到的UCC27211 VSON (8)封装以及INA241B电流传感器，都是高性能、高可靠性的芯片产品，不过确实存在安全间距较小的问题。作为一件高低半桥驱动IC，UCC27211的设计考虑了这个问题，并在数据手册中给出了建议的PCB布局和焊盘排列方式，以最大程度地减小HB和VDD之间的电气距离。

根据UCC27211的数据手册，建议在PCB设计时采用尽可能短的导线连接HB和VDD，同时将焊盘布局得更加紧密，以减少电气距离。另外，在布局时还需注意将高压引线与低压引线分开布局，并使用建议的过孔布局方式，以避免高压引线与低压引线交叉或重叠，从而保证电路的安全性和稳定性。

对于INA241B电流传感器，同样需要注意安全间距问题。在设计PCB时，建议将IN+、IN-和GND三个引脚分别布局在不同位置，并通过尽可能短的导线连接，以减小其电气距离。另外，建议在PCB设计中添加必要的隔离结构，如分隔板或者保护层，以防止高压引线与低压引线交叉或重叠，从而提高电路的安全性和可靠性。

总之，在PCB设计中遵循严格的安全间距原则是非常重要的，尤其是对于高压、高功率电路。建议您在设计前仔细研究相关数据手册和应用笔记，并咨询专业工程师的意见，以确保您的设计符合安全和可靠性要求。