This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
Hi
是的,底部焊盘必须接GND, 而且还要作为散热片用,充分与GND 焊接,并扩张,包括打孔到背面,这个都是为了增加芯片的散热能力。
Hi
芯片应该已经损坏。
同时要注意这是一个降压芯片,输出电压是12V,输入至少大于12V.
楼主看一下焊接是否有问题。LM5010是集成MOS的,为了加快散热,芯片底部的焊盘还是要连在芯片底部的铜皮上。楼主换个芯片,重新焊接一下,上电测试一下输出的电压和SW引脚的波形。