问题描述 2023年6月1日，生产过程在装配LVM48S25HC1机型时，发现3单无法下载程序故障，进一步分析为控制板LVM48S25HC1-CTL故障，排查为LM5010电源芯片虚焊故障，引脚根部，前部、侧边均无爬锡，可以用镊子波动，证明底部引脚焊捷不良未形成合金层，此故障为虚焊，有一定的不稳定性，同步排查主板其它器件焊接无异常，只有电源芯片存在问题。 焊捷外协厂：捷盈 序号 发生日期 型号 问题现象 分类 厂家 不良照片 2023年6月1日 LVM48S25HC1 无法下载程序 生产工装送修3台，均为控制板电源芯片U2引脚空焊， 空焊 捷盈 与捷盈核实物料信息，物料代理商：艾睿电子，原厂：TI厂家（美国德州仪器），批次：2221+5,核实我司仓库有2万多此批次制品，还有其它23年批次新制品可以使用。 二、原因分析 捷盈焊接厂同步对生产线的产品进行核实，放大镜检查TDD24S12型号控制板，抽查100PCS，发现2块引脚不爬锡，可以用镊子拨动，有一定质量隐患。料号：001.04.084，通过目前排查情况初步分析为引脚镀层不良不润湿，IC部分引脚拒锡，无法与锡行成合金层，IC具体引脚位置不确定。外观检查IC引脚表面未发现明显因氧化导致的发灰、发黑现象。 OK 品 NG品 焊接过程排查 采用有铅焊接，焊接更可靠。 焊接过程：锡膏钢网印刷 贴片 回流焊 1、钢网尺寸 2、锡膏印刷厚度 锡厚：0.148mm，厚度不低于1.2mm。 3、回流焊炉温曲线 测试曲线正常，炉温曲线也未变更，之前无此问题。 4、锡膏 使用美国alpha阿尔法有铅锡膏，具体如下： 三、跟进措施 经分析排查此批物料焊接存在虚焊缺陷，测试不一定发现，存在一定的质量隐患。目前LVM48S25HC1计划生产680台，产线线目前生产410台，生产下程序发现5单，实验台测试1单，故障占比1.8%，目前生产的340台存在一定的质量风险。 捷盈焊接目前检了580片，检出疑似品23片（非全是，大部分是有点爬锡不好），故障占比4%，故障件已加锡处理。此批次IC为22年7月采购，到料多少，发料多少查不到。同时排查焊龙焊接厂无此物料，现在也未生产。 最新失效片数：本次因IC导致焊接不良虚焊故障共计47单，共计生产1846单，故障占比2.54%。 1、在线测试发现6单； 2、焊接厂在我司全检涉及26日后捷盈焊接控制板全检1174个，共计发现31单不良，其中LVM48S25HC1型号全检810单，故障27单，TDD24S12型号220单，全检4单； 3、捷盈焊接厂厂内在出现问题后全检发现8单； 4、我司对生产的412台控制器整机拆开检查发现2单。
