This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
低压2.1V供电时 我们测试B256的SEM性能，发现有1M处有明显突刺，经过排查是Boost开关频率传导到我们的PA器件，把这个杂散信号放大了，请问有什么解决或者优化的办法吗？1M左右的开关频率.
HI
并联在电感上的R0104是什么？ 你增加这个零件的原因是什么？
从你描述看，建议你严格参考datasheet的layout， 特别是SW, 避免寄生参数产生震荡。
