This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
用TPS61030做升压电路，电流达到2A的情况下 ，IC发热严重 资料显示这个电流达到2A是没问题的 是不是这个IC只能短暂的达到2A 还是某些方面没做好。。请各位大神给指教指教!急 急 急!
亲，你这是输出电流还是开关电流？
你好，是输出的电流。
HI
最大输出电流见datasheet： http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/tps61030.pdf figure1、2
TPS61030与TPS61031/2 最大输出电流一样，与输入电流有关。
即便输出5V/2A,只要输入电压高出3.3V（左右）即可。
芯片发热严重，很可能与你的散热设置有关，需要参考datasheet 第32页layout。
芯片底部的PowerPAD需要充分与PCB焊接，并扩展PowerPAD连接的GND面积，例如打孔到背面，这样都是为了增加散热面积（当GND当做散热片）
是的 我是参考datasheet 做的 在底部打了一些过孔来增加散热 但做负载测试时 负载电流在1.5A的情况下 芯片发热就比较厉害了 是不是这款芯片最高负载电流可以达到2A 但不能长时间工作在大电流（2A）状态下?
亲；请用点温计量一下芯片温度。任何电源IC都或多或少的发热，只有准确测量评估才能判定是否温升合理。
Hi
这颗芯片温升计算比较不方便，如果环境温度是25℃，70℃以内应该是没有问题的。
或者您用效率来判定一下，效率在输出2A时，应该在85%~90%之间.
