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请问1、这三种方式的优劣之处？
2、第一种方式CRST怎样计算？第三种ZrstZ怎么计算？
3、官方辅助计算工具里图Crst用得是4.7P,WEBENCH® Designer里推荐图纸是47P
4、升压电感底部位置背面能铺铜吗？
您好
1.优点和缺点如下: A) R-C 重置网络最简单、最便宜、但(在我看来)最难理解、最不可信。 b) R-D 网络增加了二极管的成本、需要5 * L/R 时间常数重置、但 R 值往往非常大、会在 CT 输出二极管上施加高电压尖峰。 C) Z-D 网络成本最高、但最容易计算和信任。 VZ*VCT*307* toff (min)=∫VCT*307*(max)。 toff (min)来自 dmax 设置。 VCT 是 TON 期间 CT 绕组上的平均电压。
2.我不知道如何计算 Crst,我个人不相信这个重置网络。 上面的第1c 项显示了如何计算 VZ。
3、我不知道如何计算 Crst、我更喜欢使用 Z-D 重置。
4.您的意思是在 PCB 上的升压电感器下方放置铜平面区域是否可以？ 我认为、如果您使用间隙铁氧体磁芯、并且 PCB 上的间隙是水平的、则可以。 如果您使用的是粉末金属合金磁芯、那么即使是环形线圈也会在绕组外具有一些泄漏 H 场、这可能会导致涡流产生发热和损耗。 我建议不要这样做。
