在AM3871的Datasheet中给出完整PCB叠层要求最小为6层，但是在详细的模块描述中都说最低层数为4层，请问AM3871是否能布成4层板？
在AM3871的Datasheet中给出完整PCB叠层要求最小为6层，但是在详细的模块描述中都说最低层数为4层，请问AM3871是否能布成4层板？
问题就是Datasheet中的描述存在差异才有疑问啊：
下面的是Datasheet种标注的整板PCB叠层要求，最小6层：
下面是DDR部分叠层要求，最小4层：
下面是PCIe部分叠层要求，最小4层：
下面是SATA部分叠层要求，最小4层：
除此之外没有其他模块对叠层提出要求。故这里存在差异，各个高频模块要求的最低PCB叠层数均为4层，但整板要求的最低叠层数则为6层，因此需要确认下是否有其他因素限制了PCB层数为6.
