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Supply current at VBAT 3 V: TX: 3.4 mA, RX: 3.7 mACC2541啥时候能降低RF的功耗呢？
Fred，
等着吧，第四季度，TI新的BLE芯片会面试，到时不会让你失望。
Dialog的主频有点低，所以有些应用。。。。。。
Dialog做数据传输够了，配个低功耗的MCU基本上无敌了，还不影响链路层通讯，希望TI也能快些出这种低功耗的RF模块，穿戴设备很需要这种，近距离超低功耗是关键，不需要很远的通讯距离。
TI 下一代BLE产品是SOC， 性能很强，功耗也是业内领先的，TI有丰富的MCU产品，这是Dialog无法匹敌的。 一颗BLE产品就能完成绝大部分的BLE 应用，杠杠的！~~
是否还是基于51内核的？还是说那个arm的终于要出来了？现在基于51的应用怎么移植到arm上去呢？管脚是否和254x兼容呢？
Jie，
是的，M3内核，会尽量与以往产品框架接近，到时候TI会提供移植的文档滴。与CC254x管脚不兼容. 但是会有丰富的封装供大家选择。
那价格会不会也大幅度提升呢？M3的内核可以做的事情可比51能做的多多了。是否可以支持同时连接更多的设备了呢？另外MTU是不是可以放开23的限制了呢？如果要跑IPv6这个MTU可能不够吧？
感谢您的问题。
价格不会大幅提升的，具体价格后续才会出来。同时支持的设备数量还不确定，确定了给您回复。MTU值是否会有更新，也会后续与您沟通，我这边还没深入评估过。Sorry啦~
是不是cc2560要发布了？希望：
1.能支持开源的开发环境GCC
2.能支持蓝牙4.1，高速数据收发，组网， TCP/IP over bluetooth
3. 24bit ADC
最主要的是功耗能做下来。Q4 CSR的芯片也能做到5mA以下了。这意味着5mA已经是个标杆了。以TI的实力要做到这个应该不难的，就看愿不愿意做了，到底BLE在整个TI的产线里面太小了。不知道到时候是否会有支持类似CSR的mesh出来。这个方面CSR是占了先机了。其实据我了解Dialog也有自己的一套mesh，只是没有拿出来给大家看。
等的好辛苦啊！公司现在都准备换DA的方案了。
Hi Shelford
我这里很多人期待M3内核的ble，很期待多放点datasheet出来先瞧瞧
DA14580： M0内核、超小面积2.5*2.5、超低功耗。这些无疑都是力压cc2540的优势。
不过DA14580的软件开发难度大，很多东西其实没有 TI 做得清晰易用。
期待TI 发布M3内核的BLE模块吧。个人还是更喜欢用 TI 的芯片，SDK做的完善，技术支持也很到位。
请问这个产品现在TI推出了吗？
