This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

CC2640R2F: cc2640r2f硬件设计的一些问题。

Part Number: CC2640R2F
Other Parts Discussed in Thread: CC2642R

您好,非常感谢解答我一下几个问题。

1)2640r2f,ti官方出的视频教程里支出,晶振需要被VDDR包裹,而不是平常设计的被地包裹,请问这是什么原理?另外其实有参考设计中也没有VDDDR包裹或GND包裹。

2)晶振下面要有一个完整的地平面,但是很多设计中要求晶振下面挖空,防止寄生电容问题?

3)对于YFV信号的封装,需要打过孔,那么晶振是否可以放到芯片的另一层?对于这样的情况晶振应该怎样处理。

4)射频部分电路信号是不是不必须在一条直线上?

5)为什么用带宽很高的胶棒天线,相距2m,环境蓝牙有十个左右。依旧会存在丢包,是不是ble就一定会存在丢包?    而在空旷的户外,几乎无蓝牙,可以做的5-6m不丢包。它受蓝牙环境影响这么大吗?

6)cc2642R不能设置外部偏置电路吗?

  • 您好,

    1.VDDR作为数字核心电压引脚,通常具有更低的噪声水平,通过连接晶振的GND引脚到VDDR,可以在一定程度上改善信号传输,降低噪声和干扰。这种连接方式在一些设计中可能会用到,但不是所有的设计都会采用这种配置,具体需要针对设计进行分析。

    晶振被地包裹,即晶振(Crystal)的接地引脚(GND)直接连接到地上,这通常是一种常见且标准的晶振连接方式。

    2.电路板上的元件和线路都会对周围的电场产生影响,这可能导致晶振周围形成寄生电容(parasitic capacitance),这种额外的电容可能会干扰晶振的稳定振荡,影响其性能。通常在晶振下方的地平面中挖出一个空腔,可以有效地降低晶振周围的电容耦合效应,确保晶振正常工作并提供稳定的时钟信号。

    3.当需要在某一层进行YFV信号的封装,而晶振又需要放在相对隔离的位置时,可以将晶振放在芯片的另一层,这是一种常见的设计。

    可以考虑以下几个关键方面来处理晶振:

    • 确保晶振的地引脚和信号引脚正确连接。
    • 在晶振周围尽量保持完整的地平面,以减少电容耦合影响。
    • 确保晶振的信号路径尽可能短。
    • 过孔时,选择合适的孔尺寸和直径。

    4.是的,射频信号不一定必须在一条直线上传输。

    射频信号的特点包括高频率、高速度和波长较短,线路设计时通常考虑尽量短和最小化。

    5.在拥挤的蓝牙环境下,多个蓝牙设备同时传输数据,会发生信号干扰,导致数据丢失,在这种情况下,即使使用高带宽的天线,也难完全消除丢包。

    而在空旷的户外环境,相较于室内没有太多障碍物(家具、墙壁等)阻碍信号,且没有太多的蓝牙干扰源,传输距离较近时丢包可能性较低。

    6.不支持。

    更多详情请参阅以下官方文档: