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TI 管理员
Other Parts Discussed in Post: CC1350, CC2640R2F

根据IHS Markit的最新数据显示，截至2020年，全球联网设备的数量将达到307亿个，而这个数字将在2025年增长至754亿个。全球联网设备的爆炸式增长不仅为市场带来了新的机遇，也为其未来的发展提出了更多挑战。基于这一现状，贝恩咨询（Bain & Company）对超过170位来自物联网（IoT）和分析解决方案企业的高管以及超过500位意图部署IoT解决方案的高管进行了采访，而他们对部署IoT解决方案提出了自己的顾虑，包括：

  • 越来越多对于增强安全措施的需求
  • 连接标准的持续演变以及与其相关的复杂性
  • 针对内部发展的资源相对匮乏
  • 例如功耗等技术限制

 

为了帮助IoT开发人员解决以上顾虑，德州仪器（TI）于今年三月推出了全新的SimpleLink™ 微控制器（MCU）平台。作为目前业内最广泛的有线和无线MCU平台，其覆盖了MSP432TM 微控制器（MCU）、CC2640R2F Bluetooth®低功耗无线MCU、CC1350超低功耗双频带无线MCU、CC1310 Sub-1 GHz超低功耗无线MCU、CC3220 Wi-Fi无线MCU以及CC3120无线网络处理器等超过800个器件，而由于基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台的软件开发套件（SDK）以100%的代码重复率实现了可扩展性，能够帮助用户更加轻松满足随时改变的设计或应用需求，甚至通过同样的产品基础进入一个全新的市场，值得一提的是，开发人员或者工程师现在仅仅需要进行一次软件投入，就能够随时重复利用诸如TI Resource Explorer以及SimpleLink Academy等各类资源，以开启应用设计的无限可能。

 

TI全新SimpleLink™ MCU平台

 

凭借100%应用代码移植性，SimpleLink MCU™平台允许开发人员在单个软件环境下访问广泛且可扩展的MCU产品系列。那么，这究竟是如何实现的呢？首先，TI Drivers可提供大量易于使用和可移植的功能性API，能够实现对于SPI、UART、ADC等通用外设的标准化访问，而这一切都构建在一致的硬件抽象层上。其次，由于全特性的TI RTOS与连接选项和无线堆栈都集成在SDK中，业界标准的POSIX API能够在不同的内核间实现应用代码兼容。如果用户想要设计一个新的家用恒温器，凭借这个通用的核心软件，开发人员可以利用MSP432 MCU管理接口并快速开始提供差异化产品，同时也可以针对新的连接应用扩展该设计。如果需要添加本地Wi-Fi网络控制，开发人员只需要将现有的原始代码迁徙到预先加载了所需Wi-Fi堆栈的CC3220无线MCU上即可完成。不过，如果是商业楼宇或是其他行业呢？事实上，开发人员仅仅需要将此前集成的应用插入支持Bluetooth 5的CC2640R2F无线MCU或集成了远距离Sub-1GHz收发器的CC1350，即可通过一次性投资，为家庭、楼宇和多种工业应用创建恒温器。

通过一次性投资为家庭、楼宇和多种工业场景创建应用

 

当然，开发人员也可以根据应用的需求同时使用MSP432 MCU和CC3320无线MCU。TI SimpleLink产品组合所涉及的标准和技术超过了14项，其中包括Wi-Fi®、Bluetooth®低功耗、ZigBee®、Sub-1 GHz以及6LoWPAN 等，能够帮助用户为任何设备、设计及用户增添无线连接能力，同时也解决了IoT应用连接标准持续演变和复杂性的顾虑。

 

除了支持不同的连接标准，安全性和低功耗对于IoT应用也同样至关重要。为了解决这两大顾虑，TI还在同一时间推出了全新的SimpleLink Wi-Fi CC3220无线MCU，该器件基于一种新颖的架构开发，在单个芯片上拥有两个物理上分离的执行环境。CC3220无线MCU包含了诸如安全存储、克隆保护、安全启动和网络安全性等25种丰富的嵌入式安全特性，这些特性为开发人员提供了强大的工具，帮助他们在无需使用外部安全MCU或元件的情况下保护IoT器件，避免知识产权（IP）、数据窃取和其他风险。此外，如同其他的SimpleLink产品，TI一直致力于为业界提供功耗最低且易于集成的Wi-Fi CERTIFIED™ 解决方案，CC3x20系列器件能够帮助设计人员创造出在六个月内即可投入生产的产品，同时可由两节五号电池供电运行数年。

 

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  • 物联网时代，无疑是科技日新月异的产物，模块化的开发时代，周期短，影响力大，迅速产生的市场效应，新流水线新产品设计，都是工程师理想的环境和格局，而对于IOT解决方案是越来越多对于增强安全措施的需求，连接标准的持续演变以及与其相关的复杂性，针对内部发展的资源相对匮乏，例如功耗等技术限制。全球联网设备的数量将达到307亿个，而这个数字将在2025年增长至754亿个。全球联网设备的爆炸式增长不仅为市场带来了新的机遇，也为其未来的发展提出了更多挑战。

    德州仪器（TI）今日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器（MCU）平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件（SDK）以100%的代码重用率实现了可扩展性，从而缩短了设计时间，并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。由于能够从业内最广泛的、基于ARM®的32位有线和无线MCU中任意选择，物联网（IoT）和工业产品可以轻松满足随时改变的设计或应用需求。

    SimpleLink平台可提供最高的安全特性、最广泛的连通性协议支持和先进的模拟集成，同时结合了业内功耗最低的无线MCU。基于领先的处理技术、创新型IP和实践系统专业知识，该平台延续了TI在无线连接和MCU领域20多年的创新。结合MSP432™ 等低功耗且互联ARM MCU，该平台提供：Bluetooth® 低功耗：CC2640R2F和CC2640R2F-Q1无线MCU，双频段（Sub-1 GHz和Bluetooth低能耗）：CC1350无线MCU，主机MCU：MSP432 MCU，Sub-1 GHz：CC1310无线MCU，Wi-Fi：CC3220无线MCU，CC3120无线网络处理器。未来的新生代产品均由统一的设计提供支持，包括TI Drivers和行业标准POSIX应用程序设计接口（API），统一的工具链，集成式连接堆栈。为此安全性和低功耗对于IoT应用也同样至关重要。

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  • 物联网时代，无疑是科技日新月异的产物，模块化的开发时代，周期短，影响力大，迅速产生的市场效应，新流水线新产品设计，都是工程师理想的环境和格局，而对于IOT解决方案是越来越多对于增强安全措施的需求，连接标准的持续演变以及与其相关的复杂性，针对内部发展的资源相对匮乏，例如功耗等技术限制。全球联网设备的数量将达到307亿个，而这个数字将在2025年增长至754亿个。全球联网设备的爆炸式增长不仅为市场带来了新的机遇，也为其未来的发展提出了更多挑战。

    德州仪器（TI）今日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器（MCU）平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件（SDK）以100%的代码重用率实现了可扩展性，从而缩短了设计时间，并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。由于能够从业内最广泛的、基于ARM®的32位有线和无线MCU中任意选择，物联网（IoT）和工业产品可以轻松满足随时改变的设计或应用需求。

    SimpleLink平台可提供最高的安全特性、最广泛的连通性协议支持和先进的模拟集成，同时结合了业内功耗最低的无线MCU。基于领先的处理技术、创新型IP和实践系统专业知识，该平台延续了TI在无线连接和MCU领域20多年的创新。结合MSP432™ 等低功耗且互联ARM MCU，该平台提供：Bluetooth® 低功耗：CC2640R2F和CC2640R2F-Q1无线MCU，双频段（Sub-1 GHz和Bluetooth低能耗）：CC1350无线MCU，主机MCU：MSP432 MCU，Sub-1 GHz：CC1310无线MCU，Wi-Fi：CC3220无线MCU，CC3120无线网络处理器。未来的新生代产品均由统一的设计提供支持，包括TI Drivers和行业标准POSIX应用程序设计接口（API），统一的工具链，集成式连接堆栈。为此安全性和低功耗对于IoT应用也同样至关重要。

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