913 914 STP模式易挂掉,请教优化方法

Hi TI大大们好,

我们使用913+914方案,STP模式,Sensor是IMX323,Sensor晶振37.125MHz,通讯已正常,STP线已做屏蔽+双绞,主板端为2.54间距wafer连接器,Sensor端是1.0间距Wafer连接器,静止放置长时间运行正常。

但拿起晃动中间线缆或者触碰PCB,就容易数据丢失,图像卡住,VIN丢失。

开始觉得是接触不好,所以将两端的端子都使用UV胶固定,保证晃动时端子不晃动,测试效果稍微好一些,但仍然会发生,目前一直没有彻底的解决。

我们在软件上检测914的0x1C状态寄存器,以应对这种通讯异常,重新启动主控端的Sensor数据接收,但这终究还是没有彻底解决,用户体验很差。

所以发帖求助一下,STP模式下,我们应该怎样接线会更可靠,两边端子通常使用什么的连接器,PCB上应该如何处理能更抗干扰一些。

恳请赐教,谢谢。

附件  913  914的原理图