OPAMP-NOISECALC: DAC+运放OPA593实现-5~42.5V/250mA的可调电压输出

设计非常出色，没错，传输函数是正确的：

非常稳定：

在这种情况下，PD 的数值肯定会过高；但我们可以进行计算，以确定在这种情况下会发生什么情况：
PD（采购成本）= Iq*(Vcc - VEE) + IOUT*(VCC - VOUT) = 3.25mA * (45V - -10V) + (250mA * (50V - 0V)) = 0.17875 瓦 + 12.5 瓦 = 约 12.678 瓦
参考数据手册中的 Rtheta JB 值：(17.8 摄氏度/瓦特

Tj = Ta + PD * Theta
JB = 25C + 12.678W * 17.8C/W = 250C

内部的热管理措施肯定能够避免这种情况的发生，从而使设备进入热停机状态：

更大的电路板面积有助于降低θ值，但会达到一个临界点，此时增加电路板面积也无法再实现更多的热量传递了。
如果必须解决此问题的话，以下是一些可行的方案：
1. 对电路板采用主动散热方式。请注意，主动散热对顶部散热型封装的效果优于底部散热型封装，但也可以通过在印刷电路板上安装水冷装置来收集这种热能。这需要付出大量努力，但无需调整电路即可完成任务。另外，您还可以在电路板上靠近封装处直接安装一些铜质散热器，并使用风扇从顶部铜层抽取热量。
2. 使用一款不同的器件，比如 TO220 封装的 OPA547，并配备一个较大的散热器。这样就能构建出类似的电路，不过 OPA547 不会保留像 OPA593 那样所有的功能和精度。
3. 最后，我们可以将多个 OPA593 器件并联起来，以分担运行时的热负荷。这需要将放大器分布在电路板上，但我认为 2 或 3 个这样的器件就能完成任务。这种并联网络有时会带来电路设计上的挑战，不过我们有一份很棒的应用说明文档，其中详细说明了您应该采用的具体方案：《并联 OPA593》。
如果您或客户有特定的行驶方向偏好，请告知我。
老实说，我可能会短路 RSET 引脚，以确保我们不会出现电流驱动不足的情况。虽然 250 毫安的设定值是理想值，但您可以看到，Iset=250 毫安并不一定意味着我们能从该设备中获得 250 毫安的电流：

即使 Iset 设定为最大值，该设备仍有可能输出约 245 毫安的最小电流。
250毫安是预期的负载电流吗？还是说这只是一个不太可能出现的最大电流值？
我之所以询问，是因为如果实际预期的电流是 250 毫安，我可能会考虑采用并联式电流放大器或者选择另一种设备，主要是出于电流驱动方面的考虑。