Part Number: OPA858
OPA858 bare die pad上是否提供bump,这样客户买来可以直接贴?
已经收到了您的案例,调查需要些时间,感谢您的耐心等待。
数据表34页及后面有OPA858的封装图:
https://www.ti.com/lit/ds/symlink/opa858.pdf
下面是Reflow Profiles:
MSL Ratings and Reflow Profiles (Rev. A)