Part Number: OPA858
OPA858 bare die pad上是否提供bump,这样客户买来可以直接贴?
您好,
目前提供的就是规格书上该芯片的封装的资源
https://www.ti.com/lit/ds/symlink/opa858.pdf
OPA858YR 是裸片,想问下裸片如何焊接到封装上?TI有什么建议,谢谢
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(+) OPA858: OPA858YR 是裸片,请问 该裸片与基板如何焊接,TI有没有推荐的焊接方式和方法? - 放大器论坛 - 放大器 - E2E 设计支持