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Original question:

OPA858: OPA858 bare die pad上是否提供bump，这样客户买来可以直接贴？

OPA858: OPA858YR 是裸片，请问 该裸片与基板如何焊接，TI有没有推荐的焊接方式和方法？

z pw
Prodigy 40 points

Part Number: OPA858

裸片 Bare Die 是还没有封装的芯片，裸片如何与基板焊接在一起，TI有无推荐方式与方法 ？