Part Number: LM7301
我司采购工业级器件LM7301IM5X/NOPB,SOT23-5封装,来料抽检部分芯片引脚锡层剥落、裸露出铜基材。想咨询TI官方:
1、引脚露铜是否符合原厂引脚镀层出厂规范;
2、此类露铜器件能否用于工业产品量产。
已经收到了您的案例,调查需要些时间,感谢您的耐心等待。
打开链接ticsc.service-now.com/csm点击“申请新的支持”下面的“提交申请”按钮在新打开的窗口中点击“质量,可靠性和环境信息”下面的“创建案例”按钮在打开的表格中您可以使用中文描述您的问题并且递交。