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如图示
图示中的几个电阻我不打理解
1. R20是怎么取值的? THS7001的PGA部分不是不需要阻抗匹配么
2. 还有R1是怎么取值的 R2 C3组成的这个部分该如何理解 有什么作用?
3. C8的作用是什么?是为了防自激么
4. C6有什么作用?
5.C17与R20是什么作用
6.REF端按照一般接法接地时,是直接接地好,还是串联一个49.9的电阻再接地好?
还有一个图 不大理解
如下图
我对那个输入端接地那个R-TERMINATION的作用不理解 对这个电阻也不理解 还有它该如何取值? 下面的那个计算公式是什么意思?
问题比较多 各位老师辛苦了
先谢谢了
1. R20和C17是你评估第一个运放时,可以自己加负载,阻性负载焊在R20的位置,容性负载焊在C17的位置。好处是你可以灵活地评估负载。
2. R1怎么取值没猜出来,再想想看。R2的意思是没有C3时,如果运放的5号口是虚地点,则你可以通过调R2来调第一个运放的增益,此时R7无效。C3应该是交流耦合,则第一个运放的共模点由6号口的共模电压决定。
3. C8是用来改善相位裕度的,也就是你所说的防止自激。
4. 拆掉R6,则加一个C6可以使两个运放做交流耦合。
5. 如1所述。
6. 这个应该看你的应用吧,感觉这个口和S1:E是方便用户调输出共模的,你想输出共模是0,就把REF接地,否则就把ADC的REF输出拉到这个口。
你把内部那个PGA反相输入口当成虚拟地,那么从VIN看进去,等效的阻抗就是Rterm||(Rsource+RG),所以就有了图56上面的那个公式。如果Rterm||(Rsource+RG)较大,则前级看到的等效电阻就是Rterm,那么整个电路的VIN是可以确定的,就是前级源Vsource*Rterm/(Rsource+Rterm),如果前级是个50Ohm的系统,那Rterm在这里就是50Ohm。
如果前级不是个50Ohm的系统,那么就没必要加Rterm。如此一来,从源看过去,看到的电阻就是Rsource和RG,因为内部那个PGA的反相端是虚地点,所以这中间就会有一个分压。分压后,实际增益会低于名义增益。感觉Rsource只是做示意用,并不是说在实际电路里要在前级和PGA之间摆这样一个电阻。
在用户手册里面有一点儿解释
Reference Description Size Qty
R1, R2, R20 RESISTOR, X OHMS, SM† 0805 3
这样的话 R1该如何取值 此外C8取值在什么范围比较好
如果我直接将ths7001前级放大器的输出接到后面的PGA部分 是不是就不需要加那个Rterm| 了
谢谢
1. 如果按照图1-2,且你把JP2的2:3连接,使用第一个运放,那么R1应该等于R7||R8=249.5Ohm。如果此时发现输出端还有offset,那么可以在249.5Ohm附近做微调,将输出的offset调得尽可能小。
2. C8的取值一般在几个pF到几十个pF,具体的数值取决于你选用的运放。可以在TINA里面先仿一下闭环的AC响应,如果相位裕度不是很够,可以考虑加一个C8。如果相位裕度够了,则不需要C8。需注意的是加入C8改善相位裕度是以牺牲带宽/速度为代价的。
3. Rterm在图1-2里应该是R5。个人认为,如果你想测试一下前级运放的输出,且探头需要做50Ohm匹配,则加上R5。否则这个电阻可以去掉。