电路设计和选型如图所示。在面包板上做测试的时候,LM6171 芯片发热量达到烫手的级别。这是什么原因?完全按照设计接线。
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电路设计和选型如图所示。在面包板上做测试的时候,LM6171 芯片发热量达到烫手的级别。这是什么原因?完全按照设计接线。
本身这款就是一款高输出电流,高速运放。我想发烫是和使用面包板有很大关系,高速高电流输出运放的layout走线就要尽量短,尽量宽提供足够大电流。 并且合理的回流路径等都是散热的主要原因。建议还是做个PCB板验证一下呢。
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后来该部分设计在PCB板上,220k之前的在面包板上,现象还是一样的,发烫。
LM6171部分在PCB板上测试了,还是发烫,220K电阻前的为面包板。