TI工程师你好
我在使用THS3092芯片进行电路设计过程遇到一些问题：我需要THS3092内两级放大器级联，但是两级的输入输出相离较远，而这款芯片电路layout中需要添加散热焊盘。
我想请问如果从背面走信号线（如图1）会破坏散热焊盘的部分过孔，那么对散热和对信号分别有什么影响？因为放大器工作在±15V电压下，电流大概在150mA，所以散热也是我们很大的一个问题，在芯片背面目前我们会加一片散热片，不知道信号线走在散热片下面是否也会有影响？
图1
你好，因为如果要绕过散热焊盘和去寄生部分的开窗，这根级联线需要绕一圈，现在希望缩小这部分的尺寸，不知道从散热焊盘下边走会具体产生什么样的影响？现在信号是20MHz，将来有可能到50MHz。
