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使用DRV595用作TEC驱动的时候，之前使用的是TI官方的DRV595EVM，驱动的时候芯片无发热现象并且正常使用，现在我自己需要仿制EVM的电路制作电路板的时候，芯片的散热问题有哪些需要注意的？芯片底部的Thermal Pad是否一定要焊？
另外问一下DRV595EVM不发热是因为芯片本身做得比较好还是因为评估板散热做得比较好？
您好，散热焊盘还是需要焊上的
