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OPA551运放生命周期

Other Parts Discussed in Thread: OPA551

您好!

我之前的设计里使用了OPA551运放,有十几年了,目前板子要新设计,想了解下OPA551是否还能继续使用,什么时候会停产这样的信息。

谢谢。

  • 您好,
    目前OPA551还是ACTIVE状态,应该可以继续使用,为了确保TI是否有停产计划,我在E2E论坛发帖咨询美国的工程师,您可以关注帖子的进展:
    e2e.ti.com/.../821362
  • 建议不要因小失大,换新OPA551。

    这如同一件旧衣,确能御寒遮体却无法确认几时会破一样。

    除非经过严格测试;所有参数均合格;否则;你甚至都不知是否有缺陷。更无知寿命一说了。

  • 非常感谢,我已看到TI美国有回复,不会轻易停产这个器件。
    We have no plan at this time to EOL this device. Despite the fact that this device is old, the HPA Obsolescence Policy prevents us from simply ending a device out of convenience. As long as the device generates over $1k/year and/or we still have the processes to create/build the device, it will remain in our portfolio.
  • 美方的回复里提到了“HPA Obsolescence Policy阻止我们轻易地EOL设备”。请问您是否对这个有进一步的了解,是因何不能轻易地EOL HPA的。谢谢。
  • 您好,我对这方便也没有更多的信息,应该是回复里提到的只要是这个芯片每年能够产生一定的收益就不会停产板吧。
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