THS4151ID SOIC-8封装，±12供电，发烫特别严重，温度90度左右，请问是所有的都发烫吗

您好，

芯片发热温度与PCB散热设计也有关，您可以根据输入输出功率计算发热功率，再根据发热功率和热阻计算温升，将理论计算温升与实际温升对比一下，判断实际温升是否正常。

您好，您的电路的怎样的呢，要根据实际测得电流计算发热功率，室温+温升=芯片结温。
发热功率主要是输入功率减去输出功率，输入功率主要供电电压乘以供电电流。

电路按照数据手册中第14页figure31，单端转差分的接法接的，室温大约是28度，实际电流并不好测量，按照数据手册中最大正负15V供电，功率690mW,按照你给的公式：室温+温升=芯片结温，Tj=28+0.69*38.3=54.427，这个温度明显不对，应该是：芯片结温=壳温+温升，Tj=90+0.69838.3=116.427，数据手册上给出的结温是125度，虽然低于125，但是很接近，不利于稳定性，并且会缩短芯片寿命。
其实我就是想问问你们有没有用过这个芯片，温度会不会很高，温度高了怎么处理的，如果数据手册上的数据，虽然有条件，但是也非常具有参考意义，我不能选用一款芯片不看数据手册买回来自己测看看能不能用。

您好，这个芯片我没有实际用过，但目前没有客户反应THS4151ID 使用过程中芯片发烫。芯片结温是室温+温升还是壳温+温升，与您计算使用的热阻有关，θJA热阻是Junction to ambient芯片内部结点至周围环境热阻；θJC热阻即Junction to case芯片内部结点至芯片外壳表面热阻。
后级接的是什么ADC芯片，输出幅值是多少呢

首先非常感谢您的回复，运放输入端不接信号的情况下温度是90度，运放后端接的是一级功率放大OPA564，没有接ADC，能不能通过你这边申请样片。