想问一下,我这样子画的PCB板子,接上直流电,结果运放发热严重,很快就烫手了,请问是什么原因啊
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您好,LM7171 是一款超高速,高输出电流的运放产品,看了下它的热阻(SOIC)达到172C/W. 也就是说每输出一瓦的功率,芯片结温能升高172度。
我们可以根据热阻,用公式计算下芯片结温和您测量的是否相符。

最后就是建议就是高速应用中,所有组件的阴线要短,我看了下您的layout,走线还是尽可能短的。 另外需要注意的就是,反馈电阻值不建议使用太大的,它有可能与寄生电容耦合并导致不良影响。比如高速应用中会造成振铃或振荡。对于LM7171来说,建议反馈电阻使用510ohm阻值,为最佳性能。
所以建议您更换下R2 和R1的值,再验证下。
您好,您说的是有道理的,高频应用条件下是建议输入端加上匹配电阻,防止信号反射。但这和发热影响不是很大。
发热的主要原因主要还是功率大,所以我的建议是计算下结温,然后看和实际测试的温度差异大不大,否则就是正常的。
覆铜的地是直接和运放直流供电中点相连嘛?
就是直接接的GND端,没有问题,+-15V供电,共模输入电压范围为+-13.5V,所以同相输入端接GND是没有问题的。
是的,三个N/C 引脚意为not connected,可直接悬空,不需要连接。