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向大家请教一下啊，请问对双层板PCB布线时，在贴片元器件的焊盘上面打过孔可以吗，用过孔连接正反面的元器件可以吗，对于多层板的情况呢
贴片器件的焊盘上打过空可以缩短信号路径，对电源走线，还有高速信号减小寄生电感都有好处。但是可能会影响焊接质量，有些产线焊接明确要求过孔不能在焊盘上。和层数关系不大，内部都可以接通。
如上所言，确实可能漏锡造成虚焊，合理布局，一个过孔的地方还是可以有的。
