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ADS1291 QFN32封装,四周引脚的中间是一个比较大的触点,
我测量这下个触点.它不跟任何引脚连接的.我画PCB的时候这个触点要不要连接到地?跟数字地还是跟模拟地连接?
谢谢!!!
这是散热焊盘，悬浮即可。
这样的啊!
这个焊盘实际是晶片的载体。从数据表看，应该是用氧化皮工艺处理后的晶片焊在这个焊盘上，绝缘且散热。
这个引脚主要考虑的是散热方便，与周围大面积铺的地连上就好
为什么你们芯片手册，上面的那张图引脚是逆时针，封装上引脚是顺时针，数据手册第11页，引脚介绍也是逆时针的，求解答？
封装上画反了
好的，谢谢。
我现在发现，把芯片倒过来看，引脚就是对的，只是手册上少了句，倒过来看。
是的，不过一般只要按照元件图去做封装的引脚编号，肯定不会错的呵
