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大家好，我想问一下，对与高速运放，以下两种层叠结构，各有什么优势？
层叠1：SIGNAL GND POWER GND 注：POWER包含正负电源，共用一个叠层；
层叠2：SIGNAL VEE VCC GND 注：正、负电源各占用一个叠层。
亲；多层板是把双刃剑。它带来便利同时也容易造成过渡耦合及噪音等问题。电源层并不是一铺而就，否则问题更多。
你好，关于过渡耦合和噪声问题，能具体一点吗？关于布局和电源层的走线、噪声控制，请指教！
亲；信号线是导体，电源层也是导体，两者夹着绝缘层，这就是标准的电容。频率低时，因容量小；阻抗很高而忽略，可高频下的阻抗就不再高了。
亲；大面积电源层因面积增加而使容值高于传统，多层结构减薄了介质厚度。。。加之肌肤效应，处理不好，简直雪上加霜。
亲；这就是“不能一铺而就”的原因。高频PCBlayout是门艺术也是电路的再设计，需要谨慎。
这两种层叠结构谁的好的，连个都是高速信号！
其实，TI的评估板上把高速信号地层和电源层都挖空的原因是减少分布电容。在高速电路上，分布参数的影响非常严重。你可以在你做好的板子上，人为的加入一个1pF, 2pF的电容做分布电容，然后测一下其频响特性。相信，对分布参数的影响会非常非常深。
