TLE2064BM: TLE2064BMFK

您好，我个人认为是不是die的版本差异，同时我也在确认这个问题过程中，一旦有消息，会立即给您回复。

给您带来不便非常抱歉。

十分感谢！静待您的答复。

如确认需了解产品marking、code等信息请告知，可安排提供。

您好，确实需要您这边提供 lot code/date code 信息，以及这两种不同die的reel lable信息。然后帮您去查询。

die logo :EX2064C;对应date code ：1427A+   丝印基本相同，就是3ACB THA Q 有差异（图片找不到了）；

die logo :EX2064B;对应date code ：2228A+   附上一个实物丝印图片，丝印基本相同，就是9BCB THA Q 有差异。

die logo :EX2064B;对应date code ：2228A+

好的，我这边会去进一步确认，如有回复，会尽快通知给您。

您好，麻烦您这边再提供下date code ：1427A+ 的lot code或者top side marking。

上面给的图片只有2228A的。

您好，1427A+ 的产品是多年已调试使用（现在找不到具体的marking了）；我们再尝试找下。

您看就2228A本身的marking和晶圆图片 是否有文档说明呢？

如果是晶圆批次性带来的差异，您看另外项目余料里找到的1339+ 这个可以参考下吗？

好的，我这边去确认下。收到回复后会尽快通知给您。

1339+的这个die logo 是EX2064C还是EX2064B？如果是EX2064C的话，我们需要去确认下是否能正常工作。

1339+未开盖测试；已经测试了：1427A和2228A；

而这已花掉一些费用且造成了芯片损耗，我们只是想确认下：

1. 产品的晶圆后缀的“B”、“C”是否具有某些特殊含义，
2. 是否有文档说明类似的晶圆批次编码规则，通常来说，是“B”版本批次的晶圆过后，才会有"C”版本出现？亦或者是先有"C"再有"B"，或者别的规则。
3. 能否通过产品表面的top side marking 加以确认。

确认这些是因为，长期使用这颗产品，弄明白以避免无谓的消耗。

好的。收到您的反馈，我帮您再去确认一下。

您好，抱歉回复晚了，和您再确认下，您是通过TI estore购买的还是TI经销商购买的？

确实是通过TI estore购买的。

准确的说是：die logo :EX2064B;对应date code ：2228A+ 这一款通过TI estore购买的；另一款已查不到购买记录，但产品本身使用无问题。

好的，收到您的反馈，因为最好联系下采购查一下购买记录，如果确认是TI estore购买的，那么我们也会尽全力去确认这个问题。

目前我帮您升级到美国工程师那边，他们也是经过内部讨论并确认，需要确认下购买渠道。

需要确认购买记录的话，可以私信发您订单号或者TI发票。

我已经将问题反馈给美国那边了，美国这周正好放假，可能要明后天才能给答复。

收到，十分感谢。

目前已弄清楚，感谢您的支持与帮助！