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INA228-Q1: 防反接设计

Part Number: INA228-Q1
Other Parts Discussed in Thread: INA228

HI ALL

    想请教一个在应用时的问题,我们正在使用INA228产品做一些简易电池检测的应用,由于INA228自身没有防反接设计,我们尝试通过NMOS控制地的通断来实现防反接。但在实际设计中,我们注意到,仅仅将地进行分割是不够的,I2C及VS上也必须通过二极管或体二极管进行隔离。我们理解也可以测到MCU内部的Zener管路径,但不太明白INA228中为什么会有I2C或者VS正向对地的路径。

    我们使用万用表二极管档位直接对INA228的I2C和GND之间进行测试,INA228_GND->I2C有一个二极管的压降,这是正常的。反向并没有测到任何压降,但是在连接MCU后,两个地之间便存在1.2V的压降(MCU_GND->INA228_GND)。我们断开了其他所有路径,这个现象仍然存在,结合二极管隔离后的作用,我们推断这个路径来自INA228,但不太理解这其中的原因。

    希望能得到你们的解答,感谢!

  • 您好,您的意思是,目前INA228和MCU只是i 2C 通过NMOS连接,测试得到MCU的GND和INA228的地有1.2V压差是吗?

    MCU和INA228是在同一个PCB board上吗? 另外,MCU的I2C和INA228的I2C上拉电压是相同的吗?

  • 不通过NMOS连接时有压降,通过时NMOS体二极管就挡住了路径,可以实现反接保护;

    MCU和228在同一个PCB上,用了相同的上拉。

  • 我们断开了其他所有路径,这个现象仍然存在,结合二极管隔离后的作用,我们推断这个路径来自INA228

    您断开了所有路径指的是INA228和MCU的连接是吗?我可能没 明白您的意思,可是单看INA228的电路,其中一个就是MCU的GND,一个为INA228的GND,所以我想压差是不是来自这里。

  • 我指的是MCUGND->228GND,在MOS断开的情况下,这个方向应该没有压降;228GND->MCUGND是会有体二极管的压降的。

    再解释一下,现在的状态是:MCU与228 I2C直连,228接地断开是一块孤铜,此时能在MCUGND->228GND之间测到压降,这里的路径只有MCU->i2c->228GND,我们疑惑的点是为什么i2c->228GND会有正向的压降,看起来这个方向也不应该是内部的稳压管。

  • 我们疑惑的点是为什么i2c->228GND会有正向的压降,看起来这个方向也不应该是内部的稳压管。

    首先排除内部没有二极管,那从另外方面分析一下,I2C 是开漏输出,需要上拉,下方NMOS off是输出为高电平,NMOS闭合时为低电平。

    那目前测试I2C对地有压降 ,也就是说当输出为低时,下方的NMOS没有完全导通,或者说没有被完全拉下来导致有压降。