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如图，请教，反馈支路的背面要挖空，这是个什么原理？
减少分布电容
这样的话，那与反馈支路处于同一层的地层覆铜也要远离反馈支路，减少反馈支路和地层之间的分布电容。
此芯片的工作频率为高频，与中低频的运放的使用方法不一样。
高频布线时，对线的长短及走线方向都有比较严格的要求，为了避免地平面或电源平面的边缘处杂散电容的影响，因此应该避免此类芯片周边放置地平面或电源平面。
很多高速运放的datasheet里面就会给这样的布局提示。
Thanks you~
