公司用DRV8818驱动步进电机有几年了,最近换了新的电机,出现问题。具体就是,采用细分模式的时候,定位不准,比如说四细分,连续走四步,会有3步幅度很小,最后一步幅度大,总的角度又是对的。请问这是什么原因,需要调节什么参数。
以前的电机额定电流1A,现在这个2.3A,但是调大电压参考值没有效果,换细分也没有,衰减用的是混合衰减。求大神赐教。电路板是公司参照TI官方设计的,用了几年了,比较稳定。
TI社区到底有没有人解答问题的,不是有专业的售后服务吗,请回答,谢谢,急用
抱歉来晚,你的问题应该是新的电机不能适应原来的Tblanking时间设置了,导致mixed decay下,上升段的电流失控,走步不均匀。需要适当调整RC,减小Tblanking时间。官方网站有很多资料建议查阅一下,也可以选DRV8711这个方案应对大电流电机
一般blanking 设在0.5到2us之间,可以用1.5 blanking. 10 us Toff.
另外电流波形最好用电流探头测.
电流波形这样看是很难看清楚的,总的来看现在电流波形还算正常,上升阶段确实是只会使用slow decay,这个时候需要选取合适的blanking 时间,一定要低于某一个值,过了就会导致在blanking 时间注入的电流无法在Toff时间内降到设定值以下,从而导致每个PWM周期电流总平均值只增不减,所以可以试试在减少blanking时间看看,试试0.5到1us这段。
这个阈值是和电机的电感电阻相关的,一般只有电机电感太小的电机有可能出现这个问题,也就是当前电源电压下,电机线圈电流上升率太快了。以至于一个blanking时间电流就充过太多降不下来。
芯片的散热也一定要做好,另外试试改变一下SRn 引脚,这个引脚设置是否同步整流,对电流也有较大的影响。
换了个电机重新调了下,电机已经走得比较均匀了。TBlank必须调得很小。谢谢。此时芯片的发热量却大了很多(斩波频率相比之前稍高了些,电流与TOFF相比之前都没变,快衰减时间调短了),请问这个是什么因素导致的?
没错是这样的,快衰会有两个二极管续流损耗,快衰比例越多发热越多,加上PWM频率提高了,所以发热会有明显增加,不过芯片能够承受,热焊盘做好就是了