双路1:2模拟开关TS3A24159的DRC封装的（类似于QFN封装）芯片腹部有Thermal PAD，但是在Datasheet中没有提到这个Thermal Pad电气上到底链接到哪里，只是不断的要求这个Thermal Pad要焊接在PCB的铜层上，铜层上还要开几个过孔，有利于芯片的散热等等目的。
那这个铜层的电气需要连接到GND上吗？
另外，试想，要想获得较好的散热目的，铜箔的面积必须尽可能大，才能在较短的时间内带走更多的热量，而一般拥有这种特征的只有GND。如果不连接到GND上，只有那么一点点铜层（或者专门为它多再铺一点），热量哪里能散得开呢。
进一步，是不是所有的具有腹部散热焊盘的，并且在说明书里没有提到到底连接到什么电气的，都可以这么理解呢。
另外，如果散热焊盘需要连接到GND上，在制作原理图库与封装库的时候，应该怎样做更合适呢？请有经验的人分享一下。谢谢。
