你好，我正用IWR1642设计一款产品，用于人员计数；
我查看IWR1642 boost demo板的 PCB layout，有两个问题需要解答：
1. demo板的TOP层，除了RF天线附近有铺地铺铜，其他部分都没有铺铜。 问：这是RF天线设计要求么？有利于RF天线性能？
2. RF天线区域下方，从L2层~L6层 全部铺地铺铜。问：这是有利于RF天线性能么？把铺铜去掉性能是否更好？（因为通常我了解的WIFI射频天线，都是要求天线附近净空，不铺铜）
你好，我正用IWR1642设计一款产品，用于人员计数；
我查看IWR1642 boost demo板的 PCB layout，有两个问题需要解答：
1. demo板的TOP层，除了RF天线附近有铺地铺铜，其他部分都没有铺铜。 问：这是RF天线设计要求么？有利于RF天线性能？
2. RF天线区域下方，从L2层~L6层 全部铺地铺铜。问：这是有利于RF天线性能么？把铺铜去掉性能是否更好？（因为通常我了解的WIFI射频天线，都是要求天线附近净空，不铺铜）
