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关于控制信号地与功率电路地之间连接关系的问题

Other Parts Discussed in Thread: AMC1311, DRV8301

请教大家一个问题

上图为IDDK开发套件顶层原理图,该驱动开发套件提供了一些电路结构的选择。

其中,Hot GND为功率地,Cold GND为控制地,开发套件提供了两种地的不同连接方式。

开发套件默认的连接方式是正板的各种地连接在一起,电路板只有一个地

我想请问大家,在什么情况下,可以不区分功率地和控制地,

在什么情况下,需要区分控制地和功率地呢?

  • Hi
    一般都是要分开的,功率PGND,模拟AGND, 信号DGND, 各自信号用各自的GND Plane, 各GDN Plane再短接在一起。
  • 您好 感谢帮助

    AGND和DGND最终连接在一起可以理解 PGND也要和它们连接嘛

    功率部分,对于电机三相电流及母线电流检测采用LEM的闭环霍尔电流传感器或者磁通门传感器,利用霍尔效应,实现了电流检测隔离;

    对于电机三相端电压及母线电压,在功率部分分压后经隔离放大器AMC1311隔离;

    对于集成驱动IC如DRV8301、8323、8353的控制信号使用ISO77XX系列隔离芯片进行隔离

    经过以上处理,功率地被分离为独立的GND,这样做会有问题嘛?

  • Hi

        我这边经验上是电源的,一般大电流流过的功率回路的GND为PGND,信号或者影响稳定之类的用模拟AGND, PGND和AGND 在芯片底部连接在一起的。