你好：
我们目前在参考IWR1443BOOST的硬件资料，设计用于自己产品的硬件电路；出于对成本的考虑，有以下两点疑惑：
1：IWR1443BOOST采用6层板的设计，为了降低成本能否减少PCB层数（甚至减少为双面板）；
2：IWR1443BOOST有很多盲孔（主要是天线周围从TOP到L2的GND孔），盲孔的加工成本较高，能否改为通孔；
综上，主要是想减少PCB层数和避免使用盲孔，请问是否有可行性的建议或资料？谢谢。
你好：
我们目前在参考IWR1443BOOST的硬件资料，设计用于自己产品的硬件电路；出于对成本的考虑，有以下两点疑惑：
1：IWR1443BOOST采用6层板的设计，为了降低成本能否减少PCB层数（甚至减少为双面板）；
2：IWR1443BOOST有很多盲孔（主要是天线周围从TOP到L2的GND孔），盲孔的加工成本较高，能否改为通孔；
综上，主要是想减少PCB层数和避免使用盲孔，请问是否有可行性的建议或资料？谢谢。
