你好:
我们目前在参考IWR1443BOOST的硬件资料,设计用于自己产品的硬件电路;出于对成本的考虑,有以下两点疑惑:
1:IWR1443BOOST采用6层板的设计,为了降低成本能否减少PCB层数(甚至减少为双面板);
2:IWR1443BOOST有很多盲孔(主要是天线周围从TOP到L2的GND孔),盲孔的加工成本较高,能否改为通孔;
综上,主要是想减少PCB层数和避免使用盲孔,请问是否有可行性的建议或资料?谢谢。
你好:
我们目前在参考IWR1443BOOST的硬件资料,设计用于自己产品的硬件电路;出于对成本的考虑,有以下两点疑惑:
1:IWR1443BOOST采用6层板的设计,为了降低成本能否减少PCB层数(甚至减少为双面板);
2:IWR1443BOOST有很多盲孔(主要是天线周围从TOP到L2的GND孔),盲孔的加工成本较高,能否改为通孔;
综上,主要是想减少PCB层数和避免使用盲孔,请问是否有可行性的建议或资料?谢谢。