您好
根据您的描述，最有可能的情况是运行一定时间后芯片的温度过高并达到了温度保护点，过一小段时间（小于lock on时间）后温度降回到滞回区以下，驱动又重新恢复。
请确保芯片底部热焊盘良好的焊接到用于散热的大面积铺地铜箔上。对于大电流应用，一定需要足够的铜箔散热面积来降低芯片的温升。
